❞ كتاب WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E ❝  ⏤ جورج جي هارمان

❞ كتاب WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E ❝ ⏤ جورج جي هارمان

وصف قصير عن الكتاب :

المورد النهائي للعملية الحاسمة لربط أشباه الموصلات بحزمها. تمت مراجعة Wire Bonding في Microelectronics ، الإصدار الثالث ، بشكل شامل لمساعدتك على مواجهة تحديات الإلكترونيات الدقيقة ذات النطاق الصغير والدقيقة اليوم. يغطي هذا الدليل المعتمد كل جانب من جوانب تصميم وتصنيع وتقييم روابط الأسلاك المصممة بأحدث التقنيات. بالإضافة إلى اكتساب فهم كامل لتقنية الترابط ، ستتعلم كيفية إنشاء روابط موثوقة بعوائد عالية للغاية ، واختبار روابط الأسلاك ، وحل مشكلات الترابط الشائعة ، وتنفيذ طرق التنظيف الجزيئي ، وغير ذلك الكثير.
جورج جي هارمان - نبذه قصيره عن المؤلف:

جورج جي هارمان هو زميل في المعهد الوطني للمعايير والتكنولوجيا ، قسم إلكترونيات أشباه الموصلات.

جورج جي هارمان هو زميل في المعهد الوطني للمعايير والتكنولوجيا ، قسم إلكترونيات أشباه الموصلات. ❰ له مجموعة من الإنجازات والمؤلفات أبرزها ❞ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E ❝ ❞ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 2/E ❝ الناشرين : ❞ ‎ McGraw Hill ❝ ❱
من كتب الإلكترونيات الدقيقة كتب الإلكترونيات والطاقة - مكتبة كتب تقنية المعلومات.

نبذة عن الكتاب:
WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E

2010م - 1446هـ
وصف قصير عن الكتاب :

المورد النهائي للعملية الحاسمة لربط أشباه الموصلات بحزمها. تمت مراجعة Wire Bonding في Microelectronics ، الإصدار الثالث ، بشكل شامل لمساعدتك على مواجهة تحديات الإلكترونيات الدقيقة ذات النطاق الصغير والدقيقة اليوم. يغطي هذا الدليل المعتمد كل جانب من جوانب تصميم وتصنيع وتقييم روابط الأسلاك المصممة بأحدث التقنيات. بالإضافة إلى اكتساب فهم كامل لتقنية الترابط ، ستتعلم كيفية إنشاء روابط موثوقة بعوائد عالية للغاية ، واختبار روابط الأسلاك ، وحل مشكلات الترابط الشائعة ، وتنفيذ طرق التنظيف الجزيئي ، وغير ذلك الكثير. .
المزيد..

تعليقات القرّاء:

وصف عن الكتاب :

المورد النهائي للعملية الحاسمة لربط أشباه الموصلات بحزمها. تمت مراجعة Wire Bonding في Microelectronics ، الإصدار الثالث ، بشكل شامل لمساعدتك على مواجهة تحديات الإلكترونيات الدقيقة ذات النطاق الصغير والدقيقة اليوم. يغطي هذا الدليل المعتمد كل جانب من جوانب تصميم وتصنيع وتقييم روابط الأسلاك المصممة بأحدث التقنيات. بالإضافة إلى اكتساب فهم كامل لتقنية الترابط ، ستتعلم كيفية إنشاء روابط موثوقة بعوائد عالية للغاية ، واختبار روابط الأسلاك ، وحل مشكلات الترابط الشائعة ، وتنفيذ طرق التنظيف الجزيئي ، وغير ذلك الكثير.

 

The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated

The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today's small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you'll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more.

 

هندسة الإلكترونيات

هندسة الإلكترونيات أو الهندسة الإلكترونية (بالإنجليزية: Electronic Engineering)‏ ويطلق عليها أيضا اسم هندسة الاتصالات هي فرع الهندسة الكهربائية الذي يتعامل مع المكونات الكهربية الفعالة غير الخطيّة (مثل أشباه الموصلات خاصة الترانزستور والدايود والدوائر المتكاملة) بغرض تصميم الدوائر الالكترونية، الأجهزة، المعالجات الدقيقة، المتحكمات الدقيقة والأنظمة الإلكترونية. كما تعنى هندسة الإلكترونيات بتصميم المكونات الالكترونية الفعالة، عادة بالاعتماد على لوحة الدارات المطبوعة.

تٌعتبر هندسة الإلكترونيات فرع من الأصل الأكاديمي الأكبر الهندسة الكهربائية، لكنها تشمل مجال هندسي أوسع، يغطي العديد من المجالات الفرعية مثل الإلكترونيات التناظرية، الإلكترونيات الرقمية، الأنظمة المضمنة، الإلكترونيات الاستهلاكية والالكترونيات الصناعية.

تهتم هندسة الإلكترونيات بتنفيذ المبادئ والتطبيقات والخوارزميات المتطورة عن العديد من المجالات ذات الصلة، على سبيل المثال فيزياء الجوامد، هندسة البث، والاتصال عن بعد، ونظم التحكم، معالجة الإشارة، وهندسة الأنظمة وهندسة الحاسب الآلي، هندسة الأجهزة الدقيقة وتحكم الطاقة الالكترونية، والروبوتية وغيرها الكثير. تعتبر جمعية مهندسي الكهرباء والإلكترونيات وجمعية الهندسة والتقنية من أهم المنظمات وأكثرها تأثيرا في هندسة الإلكترونيات.



سنة النشر : 2010م / 1431هـ .
نوع الكتاب : pdf.
عداد القراءة: عدد قراءة WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E

اذا اعجبك الكتاب فضلاً اضغط على أعجبني
و يمكنك تحميله من هنا:

تحميل WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E
شكرًا لمساهمتكم

شكراً لمساهمتكم معنا في الإرتقاء بمستوى المكتبة ، يمكنكم االتبليغ عن اخطاء او سوء اختيار للكتب وتصنيفها ومحتواها ، أو كتاب يُمنع نشره ، او محمي بحقوق طبع ونشر ، فضلاً قم بالتبليغ عن الكتاب المُخالف:

برنامج تشغيل ملفات pdfقبل تحميل الكتاب ..
يجب ان يتوفر لديكم برنامج تشغيل وقراءة ملفات pdf
يمكن تحميلة من هنا 'http://get.adobe.com/reader/'

المؤلف:
جورج جي هارمان - George G. Harman

كتب جورج جي هارمان نبذه قصيره عن المؤلف: جورج جي هارمان هو زميل في المعهد الوطني للمعايير والتكنولوجيا ، قسم إلكترونيات أشباه الموصلات. جورج جي هارمان هو زميل في المعهد الوطني للمعايير والتكنولوجيا ، قسم إلكترونيات أشباه الموصلات.❰ له مجموعة من الإنجازات والمؤلفات أبرزها ❞ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E ❝ ❞ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 2/E ❝ الناشرين : ❞ ‎ McGraw Hill ❝ ❱. المزيد..

كتب جورج جي هارمان
الناشر:
‎ McGraw Hill
كتب ‎ McGraw Hill ❰ ناشرين لمجموعة من المؤلفات أبرزها ❞ CompTIA Network+ Certification All-in-One Exam Guide, Seventh Edition (Exam N10-007) 7th Edition ❝ ❞ CompTIA Network+ Certification All-in-One Exam Guide 5th Edition ❝ ❞ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E ❝ ❞ WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 2/E ❝ ومن أبرز المؤلفين : ❞ مايكل مايرز ❝ ❞ جورج جي هارمان ❝ ❱.المزيد.. كتب ‎ McGraw Hill